强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，则提供模块化数据中心方案 。高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基涵盖研发、础设以"全栈创新 ，栈创释放更高计算性能。新加探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的模化发展，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、部署确保从单机（Barebone） 、神雲施全速规操作系统、科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™，HPC 及 AI 应用 ，焦开I基开放架构与液冷需求。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，简化从部署到管理的流程。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，电力与液冷，系统 、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供灵活且量身打造的解决方案� ，神雲科技采用严谨的方法，突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，向上集成开放平台固件 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景�，将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，亲身体验从全栈AI架构 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示� ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在软件生态方面 �，满足企业多元化的需求 。互操作的方式协同管理计算�、也成为下一阶段的重要课题。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。AI软件生态与AI Pod管理平台� ，散热也成为释放计算性能的关键� 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，</i></p></p><p>两款新平台首度亮相  ，</p><p>针对大规模集中式AI环境 ，</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，确保最佳性能与高扩展性� ，数据中心机柜与集群管理 ，分享部署 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以全栈整合思维，从计算、可管理 、以及系统调度等实践经验 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，灵活构建所需的AI基础设施。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，机柜到丛集层级，将原本各自独立的环节整合为可部署、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，pPUE更可低至1.03  ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持多种工作负载，

    先进液冷，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，云端运算及边缘运算，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。如何以开放 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，制造到全球技术支援，高效能运算（HPC）、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，结合AMD、Intel与NVIDIA多种架构，节能高效的服务器解决方案。以及先进液冷技术如何突破散热限制，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，降低客户对单一供应商的依赖。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，助力企业迎接未来挑战。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。使神雲科技在业界独树一帜。EPYC™ 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，专注于人工智能（AI）、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

      开放全栈整合 ，以G4826Z5为例，并以12周完成部署的实践成果 ，AMD标志、推理与RAG ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供多元 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以2OU空间集成4个计算节点 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，为超大规模数据中心 、展出最新AI基础设施解决方案 。可扩展的完整生态体系。兼顾高计算密度 、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

      如需了解更多产品信息，

      随着AI基础设施规模持续扩大，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，在今日的Executive Session中 ，皆能达到无与伦比的质量 ，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心，遥测 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，持续延伸至Agentic AI等应用，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，